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      UW1000-915

      機型簡介

      光纖耦合半導體激光系統具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。由于半導體激光器產生的光束光斑較大,光束能量分布均勻,使其更加適用于做塑料焊接、錫焊、薄板金屬焊接等。

      半導體激光焊接機

      激光器原理

      半導體激光器是以半導體材料做工作物質產生激光的器件。由半導體芯片產生的激光經過光纖耦合,多個小功率半導體激光器通過光纖合束的方式耦合進加工光纖形成高功率激光輸出

      優勢特點

      1、小型化結構;

      2、使用壽命長;

      3、電光轉換效率高;

      4、無易損件;

      5、光束能量分布均勻。

      應用領域

      適用于保溫杯封口、≤0.8mm不銹鋼薄板焊接(拼焊

      技術參數

      機器型號

      UW1000-915

      光學

      輸出功率

      1000

      激光波長

      915nm

      功率穩定度

      ≤±1%

      光纖接口

      QBH適配

      光纖纖芯直徑

      400um

      光纖長度

      標配10米

      瞄準定位

      帶紅光指示
      (焊接頭CCD定位)

      電源

      電源輸入

      AC380V ± 10%,50/60Hz

      整機功耗

      <3kw

      工作方式

      連續/調制

      冷卻

      冷卻能力要求

      1.5kw

      冷卻方式

      水冷

      系統參數

      外形尺寸

      1420L*690W*1060H

      重量

      244kg

      出射單元

      普通出射頭

      關閉
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