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        UW700-915

        機型簡介

        光纖耦合半導體激光系統具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。由于半導體激光器產生的光束光斑較大,光束能量分布均勻,使其更加適用于做塑料焊接、錫焊、薄板金屬焊接等。

        半導體激光焊接機

        激光器原理

        半導體激光器是以半導體材料做工作物質產生激光的器件。由半導體芯片產生的激光經過光纖耦合,多個小功率半導體激光器通過光纖合束的方式耦合進加工光纖形成高功率激光輸出。

        優勢特點

        1、小型化結構;

        2、使用壽命長;

        3、電光轉換效率高;

        4、無易損件;

        5、光束能量分布均勻。

        應用領域

        1、利用激光束產生的熱量對材料加熱,主要應用于塑料的密封焊接,以及電子器件的錫焊;
        2、塑料焊接類:汽車配件(傳感器,閥類,車燈,內外飾件),醫療(袋類,輸液管道,容器,檢測器件),其他(薄膜,紡織品,食品包裝袋);
        3、錫焊:手機3C(手機連接器,FPCB板,攝像頭),汽車配件(汽車傳感器,開關,汽車連接器,PCB板),其他(電機,線圈,傳感器,信號天線)。

        技術參數

        機器型號

        UW700-915

        最大激光功率

        700w

        激光工作介質

        半導體

        激光波長

        915nm

        工作模式

        CW

        光纖輸出數量

        1

        整機功率

        2100W

        瞄準定位

        紅光指示

        電源輸入

        AC380V±10% 50/60Hz

        主機尺寸

        W550*D1210*H900(mm)

        冷卻方式

        水冷

        光纖直徑

        200um

        光纖長度

        10m

        電光效率

        >20%

        能量穩定度

        <±1%

        光纖數值孔徑NA

        <0.22

        工作環境溫度

        10-30℃

        工作環境濕度

        30%-75%

        存儲環境溫度

        -20-70℃

        存儲環境濕度

        0%-90%

        出射單元

        普通出射頭


        關閉
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