激光器原理
半導體激光器是以半導體材料做工作物質產生激光的器件。由半導體芯片產生的激光經過光纖耦合，多個小功率半導體激光器通過光纖合束的方式耦合進加工光纖形成高功率激光輸出。
優勢特點
1、小型化結構；
2、使用壽命長；
3、電光轉換效率高；
4、無易損件；
5、光束能量分布均勻。
應用領域
1、利用激光束產生的熱量對材料加熱，主要應用于塑料的密封焊接，以及電子器件的錫焊；
2、塑料焊接類：汽車配件（傳感器，閥類，車燈，內外飾件），醫療（袋類，輸液管道，容器，檢測器件），其他（薄膜，紡織品，食品包裝袋）；
3、錫焊：手機3C（手機連接器，FPCB板，攝像頭），汽車配件（汽車傳感器，開關，汽車連接器,PCB板），其他（電機，線圈，傳感器，信號天線）。
技術參數
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機器型號 |
UW200-915 |
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光學 |
輸出功率 |
200 |
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激光波長 |
915nm |
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功率穩定度 |
≤±1％ |
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光纖接口 |
D80適配 |
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光纖纖芯直徑 |
200um |
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光纖長度 |
標配10米 |
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瞄準定位 |
帶紅光指示 |
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電源 |
電源輸入 |
AC220V ± 10%，50/60Hz |
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整機功耗 |
<1.2KW |
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工作方式 |
連續/調制 |
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冷卻 |
冷卻能力要求 |
0 |
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冷卻方式 |
風冷 |
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系統參數 |
外形尺寸 |
800L*480W*240H |
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重量 |
42kg |
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出射單元
普通出射頭
振鏡
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