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        UW100-915

        機型簡介

        光纖耦合半導體激光系統具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。由于半導體激光器產生的光束光斑較大,光束能量分布均勻,使其更加適用于做塑料焊接、錫焊、薄板金屬焊接等。

        半導體激光焊接機

        激光器原理

        半導體激光器是以半導體材料做工作物質產生激光的器件。由半導體芯片產生的激光經過光纖耦合,多個小功率半導體激光器通過光纖合束的方式耦合進加工光纖形成高功率激光輸出。

        優勢特點

        1、小型化結構;

        2、使用壽命長;

        3、電光轉換效率高;

        4、無易損件;

        5、光束能量分布均勻。

        應用領域

        1、利用激光束產生的熱量對材料加熱,主要應用于塑料的密封焊接,以及電子器件的錫焊;
        2、塑料焊接類:汽車配件(傳感器,閥類,車燈,內外飾件),醫療(袋類,輸液管道,容器,檢測器件),其他(薄膜,紡織品,食品包裝袋);
        3、錫焊:手機3C(手機連接器,FPCB板,攝像頭),汽車配件(汽車傳感器,開關,汽車連接器,PCB板),其他(電機,線圈,傳感器,信號天線)。

        技術參數

        機器型號

        UW100-915

        光學

        輸出功率

        100

        激光波長

        915nm

        功率穩定度

        ≤±1%

        光纖接口

        D80適配

        光纖纖芯直徑

        200um

        光纖長度

        標5米

        瞄準定位

        帶紅光指示
        (焊接頭CCD定位)

        電源

        電源輸入

        AC220V ± 10%,50/60Hz

        整機功耗

        <600W

        工作方式

        連續/調制

        冷卻

        冷卻能力要求

        0

        冷卻方式

        風冷

        系統參數

        外形尺寸

        610L*480W*190H

        重量

        33kg


        出射單元

        普通出射頭

        振鏡

        關閉
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