應用描述
適用傳感器規格
直徑：19MM
高度：20MM
行業檢測標準
安裝尺寸公差+0.05mm是否滿足要求
安裝形位公差+0.05mm是否滿足要求
激光焊接優勢
精確定位
產能/效率≥5PPM
高優率焊接工藝解密
行業應用難點
芯片貼片脫?？刂?，芯片放置位置準確性，設備制造成本高
聯贏激光解密
支招：聯贏在自動化行業十多年的經驗，對于整線的機械排布根據每個公司的獨特工藝，定制相應合理的方案處理；
芯片自動脫膜預驗性驗證，CCD視覺選擇定位及兼容性應用案例。
功能特點
采用工業PC+PLC控制和雙工位焊接工作臺進行焊接；
效率：按每班8小時，設備綜合稼動率95%計算， 8小時的產能為：8x3600x0.95/14= 1954 件（具體根據實際情況而定）按一盤芯片組368件，節拍按14秒計算，員工僅需要間隔3小時上料一次。
配備了工業CCD監控系統和視覺系統，可對點膠過程進行實時監控。點膠效果更加明顯。
系統所有維護門與設備聯鎖控制，全方位保證作業人員安全。
系統描述
本系統針以客戶需求為設計依據，進行一套全新的自動組裝線開發。主要包括上下層回流流水線、點膠運動組件、組裝陶瓷運動組件、芯片頂撥運動組件、內部流水線、工作臺、等組成。
技術參數
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外形尺寸L*W*H/mm |
4200×1000×1900mm |
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點膠運動軸X/Y/Z軸行程mm |
400×300×200mm |
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陶瓷組裝運動軸X/Y/Z軸行程mm |
400×300×200mm |
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芯片頂撥運動組件X1/Y1/Z1/X2/Y2/Z2軸行程mm |
400×300×200×300×300×50mm |
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X/Y/Z軸重復定位精度mm |
±0.03 |
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定位系統 |
CCD視覺定位 |
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