工作流程
裝料→關閉封蓋→焊接→打開封蓋→取出產品
設備特點
采用特有的能量負反饋控制技術，能有效保證焊接一致性；
采用能量分光，將激光分成三或四光束，光束夾角分別為120°或90°；
耦合傳輸效率高，并具有較高的穩定性和一致性；
焊接出射頭X、Y、Z三軸可調及角度旋轉可調，定位精確，方便調整；
工作臺面手動升降行程≤150mm，可實現手動多層打點焊接；
配置CCD同軸監控及圖像分割器，可同時直觀顯示多點焊接效果；
激光主機可選配25W、75W或更高功率。
應用領域
特別適用于光通信行業中光發射器件TOSA、光接收器件ROSA、光收發模塊
接口組件BOSA圓周均勻分布3點或者4點打點焊接，亦可兼容光通信無源器件焊接。
技術參數
樣品展示
分享
咨詢
